Mem’s Type.

Slides:



Advertisements
Similar presentations
Professor Richard S. MullerMichael A. Helmbrecht MEMS for Adaptive Optics Michael A. Helmbrecht Professor R. S. Muller.
Advertisements

MetalMUMPs Process Flow
FIGURE B-1 Printed circuit board (PCB). (Courtesy of TRW/UTC Transformers.) Dale R. Patrick Electricity and Electronics: A Survey, 5e Copyright ©2002 by.
FSC-5178 FIGURE 1. PHOTOGRAPHS OF FRONT AND BACK OF SUB-PANEL AFTER SOLDER PASTED WITH SAC305 AND REFLOWED a). Front side of sub-panel b). Back side of.
Solar Power Program Clara Paola Murcia S. BS in Electrical Engineering (Universidad de Los Andes) Concentration in Power Systems / Minor in BA Semiconductor.
Fabrication of p-n junction in Si Silicon wafer [1-0-0] Type: N Dopant: P Resistivity: Ω-cm Thickness: µm.
Micro Electronics Processing Lab Wet and Dry Oxide Growth Team 1B Sudipta Bera Matthew Berg Cooper Swenson Glenda Anderson Dana Olson.
Презентація за розділом “Гумористичні твори”
Центр атестації педагогічних працівників 2014
Галактики і квазари.
Характеристика ІНДІЇ.
Процюк Н.В. вчитель початкових класів Боярської ЗОШ І – ІІІ ст №4
Bulk MEMS 2013, Part 2
YoHan Kim  Thin Film  Layer of material ranging from fractions of nanometer to several micro meters in thickness  Thin Film Process 
Logic Gates using Magnetic Dots By: Madhav Rao (Master Student) Advisors: Dr. John C Lusth, Dr. Susan Burkett Department of Computer Engineering and Electrical.
MEMS for NEMS Solutions for the Fat Finger Problem Michael Kraft.
Dry Etch and Thin films & Process Integration June 30th, 2015.
J. Salonen, “Flip Chip Bumping Process at VTT" [presentation for GPG], 16-March-2007 Flip Chip/Bumping Process at VTT Last modified March 16, 2007 By Jaakko.
Manufacturing Processes
Tony Hyun Kim April 23, : MEMS Presentation.
Chapter Extra-2 Micro-fabrication process
A tour of the chip D.G.Ast. Not well aligned ! Transistors T1 and T2 share a gate contact. The smallest transistors is T4. To right is the first Diode.
JY/11/15/99 MTC Optically flat arrays of micromirrors June Yu James A. Folta William Cowan (AFRL) to improve the mirror surface quality and optical fill-factor.
Духовні символи Голосіївського району
VCSEL Fabrication Processing
Interconnection in IC Assembly
1. Wafer clean 2. Thermal oxidation 3. PR coating and patterning, Mask #1 4. Wet BOE etching SiO2 Dry RIE etching low stress nitride 5. Positive resist.
Fabrication Process for Micro Structures
Plasma bay modernised in Sentech SI 500 RIE cluster Si 3 N 4, SiO 2, polySi and Al etching 2 x Oxford System 100 ICP Si 3 N 4, SiO 2, polySi, polymers,
MEMS 2016 Part 2 (Chapters 29 & 30)
(Chapters 29 & 30; good to refresh 20 & 21, too)
Date of download: 11/12/2016 Copyright © 2016 SPIE. All rights reserved. A sketch of a micro four-point probe with integrated CNTs in situ grown from nickel.
Date of download: 10/7/2017 Copyright © ASME. All rights reserved.
New Mask and vendor for 3D detectors
Pt-Ox Test Results Wafer Processing and SEM by Kenneth Leedle
Carbon wire sensor based in semiconductor strain gauges
Process Flow for ESS5810 AMSF
INFIERI FermiLab Meeting
Characterisation of the back-etched stack
Report from CNM activities
Placing & Soldering Components
كار همراه با آسودگي و امنيت
Layer Transfer Using Plasma Processing for SMART-Wafer
SiN processing for MEMS type probe card
Проф. д-р Васил Цанов, Институт за икономически изследвания при БАН
ЗУТ ПРОЕКТ на Закон за изменение и допълнение на ЗУТ
О Б Щ И Н А С И Л И С Т Р А П р о е к т Б ю д ж е т г.
Електронни услуги на НАП
Боряна Георгиева – директор на
РАЙОНЕН СЪД - БУРГАС РАБОТНА СРЕЩА СЪС СЪДЕБНИТЕ ЗАСЕДАТЕЛИ ПРИ РАЙОНЕН СЪД – БУРГАС 21 ОКТОМВРИ 2016 г.
Сътрудничество между полицията и другите специалисти в България
Съобщение Ръководството на НУ “Христо Ботев“ – гр. Елин Пелин
НАЦИОНАЛНА АГЕНЦИЯ ЗА ПРИХОДИТЕ
ДОБРОВОЛЕН РЕЗЕРВ НА ВЪОРЪЖЕНИТЕ СИЛИ НА РЕПУБЛИКА БЪЛГАРИЯ
Съвременни софтуерни решения
ПО ПЧЕЛАРСТВО ЗА ТРИГОДИШНИЯ
от проучване на общественото мнение,
Васил Големански Ноември, 2006
Програма за развитие на селските райони
ОПЕРАТИВНА ПРОГРАМА “АДМИНИСТРАТИВЕН КАПАЦИТЕТ”
БАЛИСТИКА НА ТЯЛО ПРИ СВОБОДНО ПАДАНЕ В ЗЕМНАТА АТМОСФЕРА
МЕДИЦИНСКИ УНИВЕРСИТЕТ – ПЛЕВЕН
Стратегия за развитие на клъстера 2015
Моето наследствено призвание
Правна кантора “Джингов, Гугински, Кючуков & Величков”
Безопасност на движението
Pt-DSE Test Results Testing conducted by Kenneth Leedle
Lab Course Dry Etching Goal: Patterning of Si wafer utilizing resist mask and various dry etching systems Parallel plate reactor (group I & III) SF6 P.
I have… I have… Who has 3:40? Who has 12:20? I have… I have…
INFIERI FermiLab Meeting
Presentation transcript:

Mem’s Type

8” 1-TD MEMS PROBE CARD

MEMS PROBE CARD Interface Pin Decoupling Capacitors PCB Space Transformer Micro Probes Planarization Mechanism * Space Transformer (MPH=Micro Probe Head) 가. 좁은 공간에서 넓은 공간으로 electrical path 공간 변환 나. 프로브를 통하여 전원 및 신호를 PCB로 상호 전달 다. 뛰어난 기계적 강도 및 내화학성 요구

E. PR Stripping & Removing Seed Layer MEMS PROBE 주요 공정도 A. Oxidation B. ICP RIE & KOH D. Electroplating E. PR Stripping & Removing Seed Layer C. Seed Layer & Thick PR F. Solder Paste H. Si Removal & Cleaning G. Bonding Wafer 공정 Space Transformer 공정

MEMS PROBE & TIP Micro Probe Array Micro Tip SEM 사진

Cantilever Type

제품 사진 LDI 제품 사진 Logic 제품 사진

Needle 확대 사진