الکترونیک دیجیتال اجزای مدارات دیجیتال

Slides:



Advertisements
Similar presentations
© Electronics ECE 1231 Recall-Lecture 3 Current generated due to two main factors Drift – movement of carriers due to the existence of electric field Diffusion.
Advertisements

Diodes 1.
Budapest University of Technology and Economics Department of Electron Devices Microelectronics, BSc course Bipolar transistors 1.
Lecture 5 OUTLINE PN Junction Diodes I/V Capacitance Reverse Breakdown
PN Junction ES230 Jack Ou. Review What if we introduce n-type and p-type dopants into two adjacent sections of a piece of silicon?
C H A P T E R 03 Semiconductors
Kristin Ackerson, Virginia Tech EE Spring A DIODE IS A SEMICONDUCTER DEVISE, IT A ACTIVE COMPONENT WHOSE PROVIDE BEST FLOW OF CURRENT. IT IS A PN.
Introduction to electronics (Syllabus)
Conduction in Metals Atoms form a crystal Atoms are in close proximity to each other Outer, loosely-bound valence electron are not associated with any.
Doped Semiconductors Group IVA semiconductors can be “doped” by adding small amounts of impurities with more or fewer than 4 valence electrons. e.g. add.
Lecture 15, Slide 1EECS40, Fall 2004Prof. White Lecture #15 OUTLINE The pn Junction Diode -- Uses: Rectification, parts of transistors, light-emitting.
MatE/EE 1671 EE/MatE 167 Diode Review. MatE/EE 1672 Topics to be covered Energy Band Diagrams V built-in Ideal diode equation –Ideality Factor –RS Breakdown.
Metal-Semiconductor System: Contact
The Devices: Diode Once Again. Si Atomic Structure First Energy Level: 2 Second Energy Level: 8 Third Energy Level: 4 Electron Configuration:
Semiconductor Devices 22
EE415 VLSI Design The Devices: Diode [Adapted from Rabaey’s Digital Integrated Circuits, ©2002, J. Rabaey et al.]
The Devices: Diode.
PN Junction Section Tentative Schedule #DateDayTopicSection 1 1/14TuesdayDiagnostic Test L 1/14Tuesday Lab protocol, cleaning procedure, Linus/Cadence.
Week 11b Lecture Materials Diodes and some of their uses: Review of pn-diode structure Diode I-V characteristics: Actual characteristic – exponential Ideal.
Drift and Diffusion Current
Chapter 1 : Diodes Gopika Sood Assistant Professor in Physics
1 Prof. Ming-Jer Chen Department of Electronics Engineering National Chiao-Tung University October 11, 2012 DEE4521 Semiconductor Device Physics One of.
TUNNEL DIODE (Esaki Diode) It was introduced by Leo Esaki in Heavily-doped p-n junction –Impurity concentration is 1 part in 10^3 as compared to.
Ping Hsu Buff Furman John Luk 21SEP2010
Budapest University of Technology and Economics Department of Electron Devices Solution of the 1 st mid-term test 20 October 2009.
CMOS Circuit Design, Layout and Simulation
Physics of Semiconductor Devices
C. Hutchens Chap 3 ECEN 3313 Handouts 1 Chap 3. C. Hutchens Chap 3 ECEN 3313 Handouts 2 Simple Diode I-V Representation.
1 Semiconductor Devices  Metal-semiconductor junction  Rectifier (Schottky contact or Schottky barrier)  Ohmic contact  p – n rectifier  Zener diode.
DIODES. Electrical Device > Chip of semiconducting material doped with impurities to create a p-n junction. > Allows current to move through it in one.
SILVER OAK COLLEGE OF ENGENRRING & TECHNOLOGY
Recall-Lecture 3 Atomic structure of Group IV materials particularly on Silicon Intrinsic carrier concentration, ni.
A question of science Circuit Symbols
Recall-Lecture 3 Atomic structure of Group IV materials particularly on Silicon Intrinsic carrier concentration, ni.
ECE 333 Linear Electronics
Lecture #14 OUTLINE Midterm #1 stats The pn Junction Diode
Recall-Lecture 4 Current generated due to two main factors
Lecture 10 OUTLINE pn Junction Diodes (cont’d)
Semiconductors Principles
Diodes Introduction Textbook CD
Recall-Lecture 4 Current generated due to two main factors
P-N Junctions ECE 663.
EE141 Microelectronic Circuits Chapter 10. Semiconductors, Diodes, and Power Supplies School of Computer Science and Engineering Pusan National University.
P-n Junctions ECE 2204.
Announcements HW1 is posted, due Tuesday 9/4
CMOS Devices PN junctions and diodes NMOS and PMOS transistors
EE141 Microelectronic Circuits Chapter 10. Semiconductors, Diodes, and Power Supplies School of Computer Science and Engineering Pusan National University.
SOLIDS AND SEMICONDUCTOR DEVICES - II
Recall-Lecture 3 Atomic structure of Group IV materials particularly on Silicon Intrinsic carrier concentration, ni.
EE141 Chapter 3 VLSI Design The Devices March 28, 2003.
ترانزیستور BJT دکتر سعید شیری فصل پنجم از:
Lecture 5 OUTLINE PN Junction Diodes I/V Capacitance Reverse Breakdown
Read: Chapter 2 (Section 2.3)
دیود دکتر سعید شیری فصل سوم از: & کتابMICROELECTRONIC CIRCUITS 5/e
Recall-Lecture 4 Current generated due to two main factors
Einstein Relation—the relation between  and D
Microelectronic Circuits, Seventh Edition
Lecture 13: Part I: MOS Small-Signal Models
4.4.6 Gradients in the Quasi-Fermi Levels
SOLIDS AND SEMICONDUCTOR DEVICES - II
pn Junction Diodes: I-V Characteristics
ELL100: INTRODUCTION TO ELECTRICAL ENGG.
Physics of Bipolar Junction Transistor
Physics of Bipolar Junction Transistor
Mobile Robot Kinematics
Lecture 10 OUTLINE pn Junction Diodes (cont’d)
Lecture 9 OUTLINE pn Junction Diodes Electrostatics (step junction)
Lecture 9 OUTLINE pn Junction Diodes Electrostatics (step junction)
Lecture 9 OUTLINE pn Junction Diodes Electrostatics (step junction)
SEMICONDUCTOR PHYSICS DEPARTMENT OF APPLIED PHYSICS
Presentation transcript:

الکترونیک دیجیتال اجزای مدارات دیجیتال دکتر سعید شیری Amirkabir University of Technology Computer Engineering & Information Technology Department

مقدمه اجزای اصلی سازنده مدارات دیجیتال را میتوان به صورت ترانزیستورهای MOS ، دیودها و سیمهای ارتباط دهنده آنها نام برد. ترانزیستورها سالهاست که در مدارات دیجیتال مورد مطالعه بوده اند اما تاثیر سیمها در کارکرد مدار در سالهای اخیر اهمیت بیشتری داشته اند که در اثر کوچک تر شدن مدارات و افزایش سرعت آنها بوجود آمده است. برای بررسی نقش هر یک از اجرای مدار مدلی برای هر یک از عناصر تعریف میشود که کار تحلیل و شبیه سازی مدار را تسهیل میکند. از مدلهای ساده میتوان برای تحلیل دستی مدارات استفاده نمود ولی آنها ممکن است دقت کمی داشته باشند. در جاهائیکه دقت بیشتری مورد نیاز باشد از مدلهای پیچیده تر استفاده خواهد شد که عمدتا برای شبیه سازی کامپیوتری مورد استفاده قرار میگیرند. در این فصل مدلهای مختلفی معرفی خواهند شد.

دیود دیود بندرت بصورت مستقیم در مدارات دیجیتال بکار برده میشود. اما بصورت غیر مستقیم در همه جای مدار وجود دارد. هر ترانزیستور MOS خود حاوی چند دیود با گرایش معکوس است که عملکرد آن را تحت تاثیر قرار میدهند. خازنهای وابسته به ولتاژی که از این دیودهای پارازیتی تشکیل میشوند نقش مهمی در رفتار سوئیچینگ گیتهای MOS دارد. از دیودها همچنین برای محافظت ورودی های مدارات دیجیتال در مقابل بارهای استاتیکی استفاده میشود. Electro-Static Discharge (ESD) Protection

دیود پیوند PN پیوند PN ساده ترین عنصر المان نیمه هادی است که از دو ناحیه P و N ساخته میشود. ناحیه P با استفاده از یک ناخالصی پذیرنده نظیر Boron و ناحیه N با استفاده از یک ناخالصی دهنده نظیر فسفر ساخته میشود. در بین دو ناحیه یک ناحیه تخلیه بوجود می آید. p n B A SiO 2 Al Cross-section of pn -junction in an IC process n p A B Al One-dimensional representation A B diode symbol

ایجاد جریان مجاورت دو ناحیه N و P باعث میشود تا غلظت عناصر دارای گرادیان بزرگی شود.غلظت الکترون ها( حفره ها) در ناحیه N (P) زیاد بود و در ناحیه P (N) بشدت کم میشود. این گرادیان باعث میشود تا الکترونها از ناحیه N به ناحیه P نفوذ نمایند. همین امر برای ناقلهای اکثریت ناحیه دیگر اتفاق میافتد (جریان نفوذی). حرکت ناقلها باعث باقی ماندن یون های غیر متحرک در ناحیه مربوطه میشود. در ناحیه اتصال بین دو نمیه هادی تعداد زیادی ناقل اکثریت محل خود را ترک کرده و یونهائی که برجای باقی میمانند تشکیل یک ناحیه تخلیه میدهند که در آن تمام ناقلهای متحرک محل خود را ترک گفته اند. وجود یونها در این ناحیه سبب به وجود آمدن یک میدان الکتریکی در مرز بین دو نیمه هادی میشود. این میدان باعث میشود تا ناقلها نتوانند از ناحیه تخلیه عبود کنند در نتیجه در حالت تعادل جریان عبوری از ناحیه صفر خواهد بود. در واقع میتوان گفت که این میدان یک جریان رانشی (drift) بوجود می آورد که با جریان نفوذی قبلی برابری کرده و آنرا خنثی میکند.

ناحیه تخلیه In this figure P is more heavily doped than n (NA>ND), where NA and ND are the acceptor and donor concentrations

ناحیه تخلیه در حالتیکه ولتاژ بایاس صفر است، در ناحیه تخلیه اختلاف پتانسیلی برابر با مقدار زیر بوجود می آید که Built-in Potential نامیده میشود. ni= غلظت ناقلهای ذاتی در یک نیمه هادی خالص ( ) : ولتاژ حرارتی

دیود در گرایش مستقیم در گرایش مستقیم ولتاژ مثبتی به ناحیه p اعمال میشود تا پتانسیل آن افزوده گردد. اینکار باعث کاهش پتانسیل موجود در ناحیه تخلیه میگردد. در اثر کاهش ولتاژ ناحیه تخلیه، جریان نفوذی بیشتر خواهد شد. ناقلهائی که با عبور از ناحیه تخلیه به ناحیه مقابل میرسند در آنجا بعنوان ناقلهای اقلیت محسوب شده و با ناقلهای اکثریت موجود در آنجا ترکیب میشوند. نتیجه این نفوذ ناقلها باعث ایجاد یک جریان از p به سمت n خواهد شد.

توزیع حاملهای اقلیت در گرایش مستقیم

رابطه جریان دیود رابطه جریان دیود با ولتاژ اعمالی به آن در گرایش مستقیم را میتوان با یک رابطه نمائی نشان داد: مقدار IS یا جریان اشباع بستگی به سطح دیود دارد و تابعی از مقدار غلظت ناخالصی های دیود است. در اغلب موارد مقدار آن بصورت تجربی بدست می آید. در گرایش معکوس مقدار جریان اندکی بیشتر از IS خواهد بود.

جریان دیود در گرایش مستقیم

دیود در گرایش معکوس اگر ناحیه p به ولتاژ منفی متصل گردد باعث خواهد شد تا جریان نفوذی در ناحیه تخلیه کاهش پیدا کرده و جریان عبوری از ناحیه تخلیه محدود به جریان دریفت خواهد شد. بعلت کم بودن ناقلهای اقلیت در ناحیه تخلیه مولفه جریان رانش بسیار کم خواهد بود و میتوان دیود را در گرایش معکوس یک وسیله نارسانا دانست.

مدل دیود برای آنالیز دستی برای آنالیز سریع مدارات استفاده از مدل ایده آل دیود بعلت غیرخطی بودن آن دشوار است از اینرو از مدل ساده تری استفاده میشود که در آن دیود با یک منبع ولتاژ حدود 0.7 ولت جایگزین میشود.

بررسی دیود در شرایط دینامیکی بررسی رفتار دینامیکی و یا گذرای ادوات نیمه هادی میتواند در تعیین سرعت ماکزیمم آن اهمیت داشته باشد. رفتار دیود میتواند تحت تاثیر مقدار با موجود در ناحیه تخلیه و همچنین ناحیه های p و n باشد. در واقع سرعت تخلیه بار از این نواحی یک نقش تعیین کننده در این امر دارد. بسیاری از دیودهای موجود در مدارات MOS در گرایش معکوس قرار دارند و باید همیشه در این حالت باقی بمانند. از اینرو مطالعه رفتار دینامیکی دیود ها در ناحیه تخلیه اهمیت ویژه ای پیدا میکند.

خازن ناحیه پیوند ناحیه تخلیه را میتوان بنوعی خازن تشبیه کرد که بار ذخیره شده در آن برابر است با: با تغییر ولتاژ اعمالی به دیود بار ذخیره شده در این ناحیه نیر تغییر میکند از اینرو ظرفیت خازنی آنرا میتوان برابر دانست با: Cj0 مقدار ظرفیت خازنی تحت شرایط بایاس صفر بوده و فقط تابع شرایط فیزیکی ساخت دیود است.

رابطه ظرفیت خازنی با ولتاژ اعمالی ظرفیت خازنی ناحیه تخلیه رابطه غیر خطی با ولتاژ اعمالی به آن دارد. در عمل مرز ناحیه تخلیه تیز و لبه ای نیست و بطورت خطی تغییر میکند که این امر مقدار ظرفیت خازنی را تحت تاثیر قرار میدهد. مقدار این مشخصه با پارامتر m در رابطه نشان داده میشود.

مدل خطی همانطور که مشاهده میشود ظرفیت خازنی ناحیه تخلیه بشدت وابسته به ولتاژ اعمالی به دیود میباشد. از آنجائیکه این امر میتواند مدلسازی دیدو را مشکل نماید میتوان یک خازن معادل برای آن در نظر گرفت که مقدار بار ذخیره شده در آن هنگامی که مدار از حالت 1 به 0 تغییر میکند مقدار بار معادلی جابجا شود.

مقاومت سری با دیود در عمل مقدار جریان عبوری از دیود از مقدار ایده آل آن کمتر است زیرا تمامی ولتاژ اعمالی به دو سر دیود به ناحیه تخلیه منتقل نمیشود و افت ولتاژی در ناحیه p یا n صورت میپذیرد. مقدار این مقومت بسگی به مقدار ناخالصی نواحی دارد و بین 1 تا 100 اهم متغییر است. اهمیت این مقاومت برای جریانهای بیشتر از 1mA بیشتر خواهد بود.

مدل دیود برای شبیه سازی در این مدل جریان حالت پایدار از رابطه زیر تعیین میشود که در آن n برای اکثر دیود ها برابر با یک است. مقاومت Rs معادل نشاندهنده مقاومت ناحیه تخلیه میباشد. وجود این مقاومت باعث کاهش جریان دیود از مقدار ایده آل آن خواهد شد. رفتار دینامیکی دیود را میتوان با خازن CD مدل کرد.

پارامترهای بکار رفته در SPICE

انواع دیود دیود پایه کوتاه: در این دیود عرض ناحیه پایه p خیلی کمتراز طول نفوذ الکترونهاست. از اینرو توزیع ناقلهای اقلیت در آن بصورت خطی خواهد بود. در گرایش مستقیم هدایت بالائی داشته و بار جمع شده در آن کم خواهد بود. دیود پایه بلند: عرض ناحیه پایه p بیشتر از طول نفوذ الکترونهاست. از اینرو توزیع ناقلها در آن غیر خطی خواهد بود.

دیود شاتکی از اتصال برخی فلزات نظیر سیلیساید پلاتینیم (Pt5Si2) با نیمه هادی نوع N یک سد در برابر الکترونها ایجاد میشود که باعث میگردد تا الکترونها فقط در یک جهت جریان داشته باشند. این خاصیت نوع جدیدی از دیود به نام Metal–semiconductor diodes و یا دیود شاتکی را بوجود می آورد. این دیود سریعتر از دیود پیوندی بوده و ولتاژ آستانه آن نیز کمتر است. Metal–semiconductor diodes and circuit symbol