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1 Chapter IV Semiconductor Fabrication 半導體製造

2 Semiconductor Fabrication Process 基本上, 整個完整的 IC 元件及電路是在矽晶片上形成層數不等且材質厚度不同的薄膜 (Film), 經過多次使用光罩 (Mask) 與微影 (Lithogrophy), 蝕刻 (Etching) 及摻雜 (Doping) 等加工技術後所組合而成的. Film formation –Deposition –Growth Lithography –Photo-Lithography –E-beam Lithography Etching –Dry etching –Wet etching Impurity doping –Diffusion –Ion inplamtation Mask sets

3 Cross Section of MOSFET

4 Oxidation

5 Furnace and Boat

6 PVD_Evaporation

7 PVD_Sputtering

8 CVD_Chemical Vapor Deposition

9 Photo-lithograhy Process 1.Dehydration bake 2.Priming 3.Photoresist coating 4.Soft bake 5.Exposure 6.Post bake 7.Development 8.Hard bake  (Etching or Doping) 9. Photoresist removal

10 Pattern Transfer

11 Mask

12 Step-and-Repeat

13 Pattern Transfer_1

14 Pattern Transfer_2

15 Doping_Diffusion

16 Doping_Ion Implantation

17 Process Integration