M z+ +ze  M 2H + +ze  H 2 pH O 2 +4H + +4e  2H 2 O pH 一. 电沉积 ( 电镀 ) Electrodeposition (Electroplating)

-- MM HH HH MM -i

-- MM HH HH MM

用非水溶液 熔融盐 控制 i

a)  M 一般很小，远小于  H b) 沉积金属与原基底的电极 的  M 不同

2. 多种金属离子共存 a. 若要 M 1 先沉积， 必须  1 >  2 M 1 和 M 2

b. 要求 M 1 和 M 2 完全分离， 先沉积 M 1 ， 待其浓度降低至 a 1 时， M M 2 方才沉积  1, 定量  2, 开始沉积

若  1  2  0 ， a 1 =a 2, z 1 = z 2

c. 若需 M 1 与 M 2 同时共沉积 ( 形成合金 ) (I)  1 o  2 o,  1  2 a 1  a 2  1  2 (II)  1 o -  1  2 o -  2 a 1, a 2  1  2, 或调节  1 与  2, ( 通过改变基底材料 )

(III) 改变  o ( 络合离子形式 ) 3. 与其它材料微粒共沉积改变 镀层性质

二. 电解 ( 电化学合成 ) 1. 强还原性物质的合成 ( 碱（土）金属, Al 等 ) 2. 强氧化性物质的合成 (KMnO 4, KClO 4, H 2 O 2 ) 3. 电解制气 (Cl 2, H 2 ….)

4. 电解制碱 (NaOH…) 5. 特殊材料的电合成（聚氟化 物、新型含氟塑料 ……. ） 6. 无污染有机合成 （己二腈，四烷基铅）