1. Michel Pellicioli Les métiers d’accompagnement de la recherche Situation de l’IPHC

2. Les métiers vus au travers des besoins de l’expérience CMS

3. Quelques chiffres clés de CMS : 25 millions d’éléments assemblés (10 fois plus que la tour Eiffel ) 12500 t (environ 1,7 fois le poids de la tour Eiffel) 15 m de haut, 21,5 m de long 3000 chercheurs et ingénieurs 183 instituts 38 pays Lancement de projet 1992 : plus de 15 ans de l’idée à la mise en fonction

4. Les métiers vus au travers les besoins de l’expérience CMS Déroulement du projet Constitution des groupes de travail Découpage du projet en lots Exploration de différents concepts pour répondre à un même besoin si nécessaire Attribution des tâches, réalisation Suivi du projet, établissement des plannings, lancement des appels d’offre …etc

5. Que comporte un détecteur comme CMS ?

6. La participation du laboratoire

7. CMS

8. La participation du laboratoire Trajectographe amont(TEC)

9. La participation du laboratoire Secteur de trajectographe (PETALE)

10. La participation du laboratoire Module

11. La participation du laboratoire Détecteurs Silicium et Circuit hybride (électronique de lecture)

12. Développement et test des circuits hybrides Bloc fonctionnel de l’électronique de traitement des signaux Schéma électrique du circuit de prétraitement Module hybride de prétraitement avec ses composants 5 ans de travail du concept au circuit final

13. Connexion par microsoudure ou ‘wire bonding’ Travail en salle blanche Développement d’outillages spécifiques (platine support) Mise au point des machines de connexions Test de fiabilité des connexions 1000 modules assemblés à l’IPHC Plus d’un million de soudures

14. Connexion par microsoudure ou ’wire bonding’ Chaque détecteur comporte 512 canaux qui doivent être reliés électriquement à une électronique de lecture Fil de connexion de 25µm de diamètre

15. Conception mécanique (Echelle de détecteur) Conception d’appareillage pour l’assemblage de détecteurs Réalisation Utilisation du banc d’assemblage des échelles 2 ans de travail du concept à la réalisation

16. Assemblage des secteurs en salle blanche Test in situ Recensement des modules montés Traçabilité Développement d’outils spécifiques

17. Les développements informatiques Pilotage d’instrumentation pour le test Traitement des données pour la caractérisation des détecteurs Gestion des bases de données pour le suivi des composants

18. Les développements en microélectronique Saisie de schéma Layout Extraction simulation Simulation Soumission Tests Caractérisation Assemblage 2 à 3 itérations par an

19. Le suivi de la production  Comment garantir un niveau de qualité donné pour des milliers d’exemplaires d’un même objet ?  Comment s’assurer du maintien de ce niveau de qualité dans le temps ? Production de type industrielle :  16000 hybrides produits  plus de 7000 détecteurs assemblés  plusieurs millions de voies de détection à tester  …

20. Le suivi de la production  Tests systématiques ou par échantillonnage des composants avant et après assemblage  Sauvegarde des résultats dans des bases de données  Sauvegarde de l’expertise acquise sur toute la vie du projet  Conservation de certains outils informatiques utilisés lors des développements  Mise en place de procédure qualité  …

21. Physiciens théoriciens Etablissement des modèles Physiciens analystes Compréhension des évènements observés Bilan des métiers rencontrés Physiciens expérimentateurs, Ingénieurs Cahier des charges des détecteurs, caractérisation Ingénieurs, Techniciens Conception µélectronique, électronique, mécanique, informatique, intégration Ingénieurs de recherche Suivi de projet, suivi de production, qualité Personnel administratif Marchés publics, suivi des commandes, des missions, gestion administrative Techniciens Logistique, aménagement des locaux, maintien des infrastructures

22. Quel diplôme pour quel métier ? EmploiDiplômeNiveau d’étude Chercheur / Enseignant chercheur ThèseBac+8 Ingénieur de rechercheThèse, diplôme d’ingénieur Bac+5 Ingénieur d’étudeLicenceBac+3 Assistant ingénieurBTS/DUTBac+2 TechnicienBac, bac proBac Adjoint techniqueCAP, BEP

35. Le ‘Layout’ Définit comment un circuit est gravé dans une puce en silicium Chaque composant est fabriqué grâce à des implantations d’ions dans le silicium La taille des composants élémentaires est de l’ordre de quelques centaines de nm de côté Circuits de plusieurs mm² (plusieurs millions de transistor) Chaque erreur coûte très cher! Pas de retouche possible