1. LG Semicon Co.,Ltd 표준번호 (STD. NO.) 개정 (Rev.) 면매수 (Page) / LG 반도 체 LGS(40)-A- 2501 LGS(40)- 품 119 Rev.3 0 3.1 ASSEMBLY NOTIFICATION ITEM DESCRIPTIONCONTENTS DEVICE DEVICE NAMEGMS90C58/56/54,GMS90L58/56/54 FUNCTION8BIT MICRO COMPUTER UNIT APPLICATIONCOMMERCIAL MAX. CURRENTTBD MAX. POWER DISSIPATION WAFER CHIP PATTERN NAME PASSIVATIONYES WAFER THICKNESS (B/G 후 ) 400um BACKSIDE METALNO CHIP CHIP SIZE( without S/L)2710um * 3520um SCRIBE LANE WIDTHX:170um, Y: 170um MIN. PAD SIZE90um * 90um PACKAGE PACKAGE TYPE40PDIP, 44MQFP, 44PLCC PRE MOLD BAKENOT REQUIRED PADDLE SIZE 40PDIP WIRE Ag PLATINGLEAD FRAME TYPE 44MQFP 44PLCC 200 * 200 MIL 217 * 217 MIL 230 * 230 MIL DIE ATTACHEPOXY 40PDIP/44PLCC 44MQFP GOLD 1.0 MIL ** ) FLAT ZONE 을 기준으로 한 1 번 PAD 의 위치 1 GMS90C58/56/54,GMS90L58/56/54 TBD

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3. LG Semicon Co.,Ltd 표준번호 (STD. NO.) 개정 (Rev.) 면매수 (Page) / LG 반도 체 LGS(40)-A- 2501 LGS(40)- 품 119 Rev.3 0 3.2.2 44MQFP GMS90C58/L58 GMS90C56/L56 GMS90C54/L54 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 32 31 30 29 28 27 26 25 24 23 33 212220 19 18171615141312 3536 37 38394041 42 434434 P1.5 P1.6 P1.7 RESET RXD/P3.0 N.C. TXD/P3.1 INT0/P3.2 INT1/P3.3 T0/P3.4 T1/P3.5 WR/P3.6 RD/P3.7 XTAL2 XTAL1 VSS N.C. P2.0/AD8 P2.1/AD9 P2.2/AD10 P2.3/AD11P2.4/AD12 P2.5/AD13 P2.6/AD14 P2.7/AD15 PSEN ALE N.C. EA P0.7/AD7 P0.6/AD6 P0.5/AD5 P0.4/AD4 P0.2/AD2P0.1/AD1P0.0/AD0VCCN.C.P1.0/T2P1.1/T2EXP1.2P1.3P1.4P0.3/AD3 (P-MQFP-44)

4. LG Semicon Co.,Ltd 표준번호 (STD. NO.) 개정 (Rev.) 면매수 (Page) / LG 반도 체 LGS(40)-A- 2501 LGS(40)- 품 119 Rev.3 0 3.2.3 44PLCC GMS90C58/L58 GMS90C56/L56 GMS90C54/L54 282726 25 2423 32 31 30 29 33 17 16 15 14 13 12 212220 19 18 40 41 42 43 44 35 36 37 38 39 34 P1.5 P1.6 P1.7 RESET RXD/P3.0 N.C. TXD/P3.1 INT0/P3.2 INT1/P3.3 T0/P3.4 T1/P3.5 WR/P3.6 RD/P3.7 XTAL2 XTAL1 VSS N.C. P2.0/AD8 P2.1/AD9 P2.2/AD10 P2.3/AD11P2.4/AD12 P2.5/AD13 P2.6/AD14 P2.7/AD15 PSEN ALE N.C. EA P0.7/AD7 P0.6/AD6 P0.5/AD5 P0.4/AD4 P0.2/AD2 P0.1/AD1 P0.0/AD0VCCN.C.P1.0/T2P1.1/T2EXP1.2 P1.3 P1.4P0.3/AD3 (P-LCC-44) 11 10 9 8 7 6 5 43 2 1

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