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1 第五章 激光加工技术 自然界存在着自发辐射和受激辐射两种不同的发光方式, 前者发出的光是随处可见的普通光,后者发出的光便是激光。 激光如果通过透镜将其聚焦成直径为几十微米到几微米的极 小光斑,使能获得极高的能量密度 (10 8 ——10 10 W / cm 2 ) 。当 激光照射在工件表面时,光能被工件吸收并迅速转化为热能, 光斑区的温度可达 10000 ℃以上,使材料熔化甚至气化,这就 是激光加工。( lasser beam machining,LBM ) 1960 年美国研制成功世界上第一台可用激光加工工的激光器, 截止今天激光加工已形成一种重要的新兴产业。
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2 第五章 激光加工技术 5.1 激光加工的原理和特点 一、激光加工原理 激光是一种经受激辐射产生的加强光,它具有强度高、单 色性好、相干性好和方向性好四大综合性能。 激光的强度和亮度之所以高,原因在于激光可以实现光能在空 间上和实践上的亮度集中。 单色是指波长为一个确定的数值,实际上 严格的单色光是不存 在的, 0 为单色光的中心波长, 单色光的谱线宽, 越小, 单色性越好。 单色性越好,相干长度越大,光源的相干性越好。 激光的各个发光中心是相互关联的定向发射,可以把光束压缩 在很小的立体角内。
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3 第五章 激光加工技术 激光通过光学系统聚焦后可得到柱状或带状光束, 而且光束的粗细可根据加工需要调整,当激光照射在 工件的加工部位时,工件材料迅速被熔化甚至气化。 随着激光能量的不断被吸收,材料凹坑内的金属蒸气 迅速膨胀,压力突然增大,熔融物爆炸式地高速喷射 出来,在工件内部形成方向性很强的冲击波。因此, 激光加工是工件在光热效应下产生高温熔融和受冲击 波抛出的综合作用过程。
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4 第五章 激光加工技术 图 1 激光加工示意图
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5 第五章 激光加工技术 二、 激光加工的特点 (1) 几乎对所有的金属和非金属材料都可以进行激 光加工。 ( 2 )加工效率高,可实现高速切割和打孔 ( 3 )加工作用时间短,除加工部位外,几乎不受热 影响和不产生热变形。 ( 4 )非接触加工,工件不受机械切削力,无弹性变 形。 (5 )激光束容易实现空间控制时间控制,可进行微细 的精密图形加工。
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6 第五章 激光加工技术 ( 6 )不存在工具磨损问题。 ( 7 )在大气中无能量损失,设备简单,不需要 真空室。 ( 8 )可通过空气、惰性气体或者光学透明解质, 可对隔离室或真空室内工件进行加工 ( 9 )加工时不产生振动和机械噪声。 (10) 属于热加工,影响因素多。 (11) 产生金属气体,火星等飞溅物,操作人员戴 防护眼镜。
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7 第五章 激光加工技术 激光加工的基本设备由激光器、激光器光源, 光学系统和机械系统组成。 激光器:激光加工中的重要设备,将电能转换成光能, 产生激光束。 激光器电源:为激光器提供能量和控制功能 光学系统:包括聚焦系统和观察瞄准系统。 机械系统:包括床身、工作台和机电控制系统。 5.2 激光加工基本设备
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8 第五章 激光加工技术 二、 激光器 激光器是激光加工的重要设备,它的任务是把电 能转变成光能,产生所需要的激光束。按工作物质的 种类可分为固体激光器、气体激光器、液体激光器和 半导体激光器四大类。由于 He-Ne( 氦 — 氖 ) 气体激光器 所产生的激光不仅容易控制,而且方向性、单色性及 相干性都比较好,因而在机械制造的精密测量中被广 泛采用。而在激光加工中则要求输出功率与能量大, 目前多采用二氧化碳气体激光器及红宝石、钕玻璃、 YAG( 掺钕钇铝石榴石 ) 等固体激光器。
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9 第五章 激光加工技术 固体激光器常由 主体光泵(激励 源)及谐振腔 (由全反射镜、 半反射镜组成)、 工作物质(一些 发光材料如钇铝 石榴石、红宝石、 钕玻璃等)、聚 光器、聚焦透镜 等组成。图中激 光器的工作物质 为钇铝石榴石
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10 第五章 激光加工技术 气体激光器一般采 用电激励,效率 高,寿命长,膨 胀系数小,机械 强度高。广泛应 用于焊接、热处 理加工。常用于 材料加工的有二 氧化碳激光器和 氩离子激光器。
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12 第五章 激光加工技术 一、激光打孔 随着近代工业技术的发展,硬度大、熔点高的材料应用越来 越多,并且常常要求在这些材料上打出又小又深的孔,例如,钟 表或仪表的宝石轴承,钻石拉丝模具,化学纤维的喷丝头以及火 箭或柴油发动机中的燃料喷嘴等。这类加工任务,用常规的机械 加工方法很困难,有的甚至是不可能的,而用激光打孔,则能比 较好地完成任务。 5.3 激光加工工艺及应用
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13 第五章 激光加工技术 激光打孔中,要详细了解打孔的材料及打孔要求。 从理论上讲,激光可以在任何材料的不同位置,打出浅至 几微米,深至二十几毫米以上的小孔,但具体到某一台打 孔机,它的打孔范围是有限的。所以,在打孔之前,最好 要对现有的激光器的打孔范围进行充分的了解,以确定能 否打孔。 激光打孔的质量主要与激光器输出功率和照射时间、 焦距与发散角、焦点位置、光斑内能量分布、照射次数及 工件材料等因素有关。在实际加工中应合理选择这些工艺 参数。
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14 第五章 激光加工技术 激光打孔影响因素 输出功率和打孔时间 焦距和发散角 焦点位置 光斑内能量分布 激光多次照射 工件材料
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20 第五章 激光加工技术 二、 激光切割 激光切割 ( 如图 2 所示 ) 的原理与激光打孔相似,但工 件与激光束要相对移动。在实际加工中,采用工作台数 控技术,可以实现激光数控切割。 图 2 CO 2 气体激光器切割钛合金示意图
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21 第五章 激光加工技术 激光切割大多采用大功率的 CO2 激光器,对于精细 切割,也可采用 YAG 激光器。 激光可以切割金属,也可以切割非金属。在激光 切割过程中,由于激光对被切割材料不产生机械冲击 和压力,再加上激光切割切缝小,便于自动控制,故 在实际中常用来加工玻璃、陶瓷、各种精密细小的零 部件激光切割过程中,影响激光切割参数的主要因素 有激光功率、吹气压力、材料厚度等。
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22 第五章 激光加工技术 图 3 振镜式激光打标原理 三、 激光打标 激光打标是指利用高能量的激 光束照射在工件表面,光能瞬时 变成热能,使工件表面迅速产生 蒸发,从而在工件表面刻出任意 所需要的文字和图形,以作为永 久防伪标志 ( 如图所示 ) 。
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23 第五章 激光加工技术 激光打标的特点是非接触加工,可在任何异型表 面标刻,工件不会变形和产生内应力,适于金属、塑 料、玻璃、陶瓷、木材、皮革等各种材料;标记清晰、 永久、美观,并能有效防伪;标刻速度快,运行成本 低,无污染,可显著提高被标刻产品的档次。 激光打标广泛应用于电子元器件、汽 ( 摩托 ) 车配 件、医疗器械、通讯器材、计算机外围设备、钟表等 产品和烟酒食品防伪等行业。
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24 第五章 激光加工技术 4) 激光焊接 当激光的功率密度为 10 5 ~ 10 7 W/cm2 ,照射时间约为 1/100 s 左右时,可进行激光焊接。激光焊接一般无需焊料和 焊剂,只需将工件的加工区域 “ 热熔 ” 在一起即可,如图 4 所示。 激光焊接速度快,热影响区小,焊接质量高,既可焊接 同种材料,也可焊接异种材料,还可透过玻璃进行焊接。
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25 第五章 激光加工技术 图 4 激光焊接过程示意图
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26 第五章 激光加工技术 图 5 激光表面强化处理应用实例
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27 第五章 激光加工技术 5) 激光表面处理 当激光的功率密度约为 103 ~ 105 W/cm2 时,便可 实现对铸铁、中碳钢,甚至低碳钢等材料进行激光表 面淬火。淬火层深度一般为 0.7 ~ 1.1 mm ,淬火层硬度 比常规淬火约高 20% 。激光淬火变形小,还能解决低 碳钢的表面淬火强化问题。图 5 为激光表面淬火处理应 用实例。
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28 第五章 激光加工技术 激光加工 —— 二维精细切割 1 不锈钢厚 1mm 铝合金 0.8mm 厚,小孔直径 0.7 mm 单晶硅厚 0.7 mm 不锈钢厚 4 mm
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29 第五章 激光加工技术 激光加工 —— 三维精细切割 2 大功率电子管栅极 钼厚 300 微米,直径 300 微米 航空发动机叶形孔 不锈钢厚 1mm ,孔 100 微米 切割陶瓷厚 1.7mm 色片工装 铝合金厚度 4mm
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30 第五章 激光加工技术 激光加工 —— 焊接 锅炉用钢管 盒体铝合金厚 3mm 锅炉用钢管厚 7mm 汽车齿轮( 16MnCr5 ) 纸浆过滤器不锈钢
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31 第五章 激光加工技术 激光加工 —— 熔覆与热处理 航空发动机叶片修复 熔覆层宽 2mm ,厚 1mm 曲轴花键槽修复( 18Cr2Ni4W ) 熔覆层宽 4mm ,厚 0.5mm 线材轧辊修复, 熔覆层 8mm 导轨表面强化 ( 材料 : 高强钢 )
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32 第五章 激光加工技术 激光加工 —— 生物芯片 多种激光器联合制作具有复杂流路的生物芯片 20 个循环 PCR 微流控芯 毛细管微流控芯
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